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掌趣科技融资融券信息显示，2023年2月8日融资净买入106.56万元；融资余额6.14亿元，较前一日增加0.17%。
融资方面，当日融资买入1823.31万元，融资偿还1716.76万元，融资净买入106.56万元。融券方面，融券卖出9.85万股，融券偿还8.74万股，融券余量89.91万股，融券余额317.37万元。融资融券余额合计6.17亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（02-08）
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